Vojdanpak M K, Azadi Renani M J, Niroumand B, Maleki A. Development and characterization of lead-free Sn-Zn solder produced by angular accumulative extrusion as an alternative to commercial Sn-Pb solder. JWSTI 2025; 11 (1) :71-80
URL:
http://jwsti.iut.ac.ir/article-1-486-fa.html
وجدان پاک محمد کیان، آزادی رنانی محمد جواد، نیرومند بهزاد، مالکی علی. توسعه و مشخصهیابی لحیم بدون سرب قلع-روی تولید شده به روش اکستروژن تجمعی زاویهای بهعنوان جایگزین لحیم قلع-سرب تجاری. نشریه علوم و فناوری جوشکاری ایران. 1404; 11 (1) :71-80
URL: http://jwsti.iut.ac.ir/article-1-486-fa.html
1- دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی اصفهان، اصفهان 84156-83111، ایران.
2- دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی اصفهان، اصفهان 84156-83111، ایران. ، behzn@cc.iut.ac.ir
3- دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه صنعتی اصفهان، اصفهان 84156-83111، ایران.
چکیده: (171 مشاهده)
لحیم یوتکتیک قلع-روی بهدلیل ارزان بودن، دمای ذوب مناسب و خواص مکانیکی مطلوب، میتواند جایگزین مناسبی برای لحیم قلع -سرب، باشد. اما به دلیل فشار بخار بالای روی، ساخت این آلیاژ بهروش ذوبی بسیار مشکل و پرهزینه است. در این پژوهش لحیم بدون سرب Sn-8.9 wt% Zn با استفاده از روش اکستروژن تجمعی زاویهای ورق قلع و پودر روی در 10، 12 و 15 پاس ساخته و مشخصهیابی شد. بررسیهای ریزساختاری با استفاده از میکروسکوپهای نوری و الکترونی روبشی، طیفسنجی پراش انرژی پرتوایکس و طیفسنجی پراش اشعه ایکس انجام شد. همچنین استحکام برشی و سختی لحیمها اندازهگیری شد. نتایج نشان داد که پس از12 پاس، پخششوندگی پودر روی در زمینه قلع بهبود یافته و انحلال روی با کاهش شدت پیکهای XRD تأیید شد. اما با انجام15 پاس، ترکهایی در ساختار ایجاد شد. استحکام برشی اتصال لحیم قلع-روی حدود %60 بیشتر از لحیم قلع-سرب تجاری بود. زاویه ترشوندگی این لحیم بر روی مس 21 درجه و مقاومت الکتریکی آن 4/1 نانو اهم اندازهگیری شد که در محدوده قابل قبول برای کاربردهای الکترونیکی است، هرچند نسبت به لحیم قلع-سرب عملکرد ضعیفتری دارد.
نوع مطالعه:
پژوهشي |
موضوع مقاله:
تخصصي