%0 Journal Article %A Anbarzadeh, A. %A Sabet, H. %A Geranmayeh, A.R. %T Atomic diffusion modeling and Investigation of joining properties of TLP in AA2024 to AA6061 alloys %J Journal of Welding Science and Technology of Iran %V 8 %N 1 %U http://jwsti.iut.ac.ir/article-1-346-fa.html %R %D 2022 %K Atomic diffusion modeling, Microstructure, AA2024, AA6061, Transient liquid phase., %X در این تحقیق، برای اتصال آلیاژهای AA2024 و AA6061 به یکدیگر، سه عنصر (Sn، Zn و Ga) به عنوان عناصر کاندید لایه واسط از نظر عمق نفوذ اتمی در فلزپایه در نظر گرفته شد و در دمای 453 درجه سانتی‌گراد در زمان‌های 2 روز، 10 ساعت، 210 دقیقه و 30 ثانیه مورد بررسی مدل سازی نفوذ اتمی قرار گرفت. در نهایت در دمای 453 درجه سانتی‌گراد و در محیط کوره تحت خلاء13 – 10 × 5/7 تور و تحت فرایند فاز مایع گذرا به یکدیگر متصل شدند. اثر تغییر ضخامت لایه واسط بر اتصال دو آلیاژ مذکور با آزمایش‌های عملی نظیر تصاویر میکروسکوپ نوری و الکترونی، آزمون استحکام کششی در دو حالت بررسی اثر تغییر ضخامت لایه واسط بر استحکام و بررسی تغییر استحکام اتصال با افزایش زمان نگهداری نمونه در کوره، سختی سنجی، نقشه توزیع عناصر و اسکن خطی عناصر در محل اتصال بررسی شده است. با افزایش ضخامت لایه واسط از 20 به 70 میکرومتر، استحکام اتصال کاهش می‌یابد. حداکثر استحکام برای اتصال فلزات پایه با لایه واسط Sn-5.3Ag-4.6Bi به ضخامت 20 میکرومتر معادل MPa52 به دست آمد. %> http://jwsti.iut.ac.ir/article-1-346-fa.pdf %P 1-15 %& 1 %! %9 Research %L A-10-454-1 %+ %G eng %@ 2476-583X %[ 2022